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貼片電容焊接有哪些注意事項(xiàng)？由于有些貼片電容很小，為避免焊接時(shí)導(dǎo)致貼片電容損壞，志盛翔小編來講講貼片電容焊接時(shí)的注意事項(xiàng)：

一、回流焊接注意事項(xiàng)

1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

2、太長的浸焊料時(shí)間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。

二、波峰焊接注意事項(xiàng)

1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。

4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

三、手工焊接注意事項(xiàng)

1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。

2、烙鐵不能直接碰到電容器上(波峰焊接)。

焊接貼片電容盡量使用回流焊，也可以使用波峰焊。如過沒有選擇必須用手工焊，切記烙鐵時(shí)，不能直接碰到貼片電容器，因?yàn)槔予F的高溫容易損壞元器件，大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預(yù)熱。